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一种非晶纳米晶磁环封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201820220310.8
申请日：
2018-02-07
公开(公告)号：
CN207897311U
公开(公告)日：
2018-09-21
发明(设计)人：
邵华东
申请人：
申请人地址：
511440 广东省广州市番禺区石楼镇嵩山路12号2号厂房1、4楼
IPC主分类号：
H05K900
IPC分类号：
代理机构：
广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401
代理人：
彭志坚
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-09-21 | 授权 | 授权 |