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罐头贴（玉米笋）
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN03315670.0
申请日：
2003-04-03
公开(公告)号：
CN3345515D
公开(公告)日：
2004-01-07
发明(设计)人：
陈世敏
申请人：
申请人地址：
361000福建省厦门市开元区后河路111号101室
IPC主分类号：
1908
IPC分类号：
代理机构：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人：
朱凌
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2004-01-07 | 授权 | 授权 |
| 2009-06-24 | 专利权的终止(未缴年费专利权终止) | 专利权的终止(未缴年费专利权终止) |