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一种无胶型双面挠性覆铜板及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810855392.8
申请日
:
2018-07-31
公开(公告)号
:
CN108973270A
公开(公告)日
:
2018-12-11
发明(设计)人
:
王忠成
原显顺
马岩巍
申请人
:
申请人地址
:
265400 山东省烟台市招远市金岭镇工业园区
IPC主分类号
:
B32B1520
IPC分类号
:
B32B15085
B32B2732
B32B3706
B32B3710
B32B712
B05D130
代理机构
:
烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234
代理人
:
郑素娟
法律状态
:
发明专利申请公布后的撤回
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-01-03
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B32B 15/20 申请公布日:20181211
2018-12-11
公开
公开
2019-01-04
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 15/20 申请日:20180731
共 50 条
[1]
一种两层无胶型双面挠性覆铜板及其制备方法
[P].
王春叶
论文数:
0
引用数:
0
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0
王春叶
;
林青
论文数:
0
引用数:
0
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0
林青
;
原显顺
论文数:
0
引用数:
0
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0
原显顺
.
中国专利
:CN108928063A
,2018-12-04
[2]
一种无胶型双面挠性覆铜板及其制备方法
[P].
王睿涵
论文数:
0
引用数:
0
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0
王睿涵
.
中国专利
:CN108284652A
,2018-07-17
[3]
一种双面挠性覆铜板及其制备方法
[P].
林青
论文数:
0
引用数:
0
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0
林青
;
郭栋
论文数:
0
引用数:
0
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0
郭栋
;
王忠成
论文数:
0
引用数:
0
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0
王忠成
.
中国专利
:CN109109404A
,2019-01-01
[4]
一种二层无胶型双面挠性覆铜板及其制备方法
[P].
马岩巍
论文数:
0
引用数:
0
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0
马岩巍
;
于福成
论文数:
0
引用数:
0
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0
于福成
;
林青
论文数:
0
引用数:
0
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0
林青
.
中国专利
:CN108973269A
,2018-12-11
[5]
一种二层无胶型双面挠性覆铜板及其制备方法
[P].
李静
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李静
.
中国专利
:CN108045025A
,2018-05-18
[6]
一种两层无胶型双面挠性覆铜板及其制备方法
[P].
朱禹豪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
朱禹豪
.
中国专利
:CN108099304A
,2018-06-01
[7]
一种二层法双面挠性覆铜板及其制备方法
[P].
原显顺
论文数:
0
引用数:
0
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0
原显顺
;
马岩巍
论文数:
0
引用数:
0
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0
马岩巍
;
王春叶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王春叶
.
中国专利
:CN108943895A
,2018-12-07
[8]
一种双面挠性覆铜板及其制备方法
[P].
王秉铎
论文数:
0
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0
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0
王秉铎
;
谢峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
谢峰
;
刘芊
论文数:
0
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0
刘芊
;
宋淑平
论文数:
0
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0
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0
宋淑平
;
刘建玲
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘建玲
.
中国专利
:CN108556431A
,2018-09-21
[9]
一种无胶挠性覆铜板及其制备方法
[P].
李焕兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广州方邦电子股份有限公司
广州方邦电子股份有限公司
李焕兴
;
苏陟
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
广州方邦电子股份有限公司
广州方邦电子股份有限公司
苏陟
;
喻建国
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
广州方邦电子股份有限公司
广州方邦电子股份有限公司
喻建国
;
周街胜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广州方邦电子股份有限公司
广州方邦电子股份有限公司
周街胜
.
中国专利
:CN116409021B
,2025-11-04
[10]
一种无胶型双面挠性覆铜板及其制备方法
[P].
曾瑾
论文数:
0
引用数:
0
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0
曾瑾
.
中国专利
:CN109532145A
,2019-03-29
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