一种芯片散热基板旋转定位工装及定位方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201911183372.1
申请日
2019-11-27
公开(公告)号
CN110757374A
公开(公告)日
2020-02-07
发明(设计)人
陈春根 郭惠民 程爱群 杨万山
申请人
申请人地址
322200 浙江省金华市浦江县一点红大道388号
IPC主分类号
B25B1100
IPC分类号
代理机构
北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718
代理人
张卓
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种芯片散热基板旋转定位装置 [P]. 
陈春根 ;
郭惠民 ;
程爱群 ;
杨万山 .
中国专利 :CN211103602U ,2020-07-28
[2]
基板定位工装及基板的定位方法 [P]. 
周国卷 .
中国专利 :CN102764945A ,2012-11-07
[3]
旋转定位工装 [P]. 
周进亿 ;
王新民 .
中国专利 :CN205043674U ,2016-02-24
[4]
一种旋转定位装置及方法 [P]. 
肖新代 ;
岳海英 ;
刘志雄 .
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[5]
一种芯片旋转定位装置 [P]. 
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赖汉进 ;
袁孟辉 ;
杨明 .
中国专利 :CN108861476A ,2018-11-23
[6]
一种芯片旋转定位装置 [P]. 
王开来 ;
赖汉进 ;
袁孟辉 ;
杨明 .
中国专利 :CN209009553U ,2019-06-21
[7]
旋转定位方法及旋转定位系统 [P]. 
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福冈克典 .
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[8]
基板定位工装 [P]. 
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[9]
基板定位工装 [P]. 
张红卫 ;
王豹子 .
中国专利 :CN202894533U ,2013-04-24
[10]
一种芯片定位工装 [P]. 
蒙文钱 ;
刘绿野 .
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