高强高导电铜基合金材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03135758.X

申请日：

2003-09-01

公开(公告)号：

CN1323179C

公开(公告)日：

2004-04-14

发明(设计)人：

谢明陈力陈江李汝民杨有才段云喜李方中

申请人：

申请人地址：

650221云南省昆明市二环北路核桃箐

IPC主分类号：

C22C900

IPC分类号：

代理机构：

昆明正原专利代理有限责任公司

代理人：

赛晓刚

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-06-27	授权	授权
2004-04-14	公开	公开
2010-11-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101017296880 IPC(主分类):C22C 9/00 专利号:ZL03135758X 申请日:20030901 授权公告日:20070627 终止日期:20091009
2004-06-23	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-02-25	地址不明的通知	地址不明的通知收件人:昆明贵金属研究所文件名称:发明专利申请初步审查合格通知书

共 50 条

[1]

一种高强高导电铜－稀土合金材料及其制备工艺 [P].

张萌 ;

帅歌旺 ;

丁岩 ;

郭守晖 .

中国专利 :CN1905082A ,2007-01-31

[2]

一种高强高导电铝合金材料及其制备方法 [P].

江鸿翔 ;

赵九洲 ;

何杰 ;

张丽丽 .

中国专利 :CN114507797A ,2022-05-17

[3]

一种铜基合金材料及其制备方法 [P].

孙俊杰 ;

叶天宝 .

中国专利 :CN115404375A ,2022-11-29

[4]

一种高性能铜基合金材料及其制备方法 [P].

贾淑果 ;

刘平 ;

赵冬梅 ;

宋克兴 ;

田保红 ;

陈少华 ;

任凤章 ;

娄华芬 ;

刘勇 ;

任伟 ;

康敬乐 .

中国专利 :CN101348874A ,2009-01-21

[5]

焊接用铜基合金材料及其制造方法 [P].

朱志军 ;

汪积武 ;

朱翰钦 ;

朱心怡 .

中国专利 :CN109161721A ,2019-01-08

[6]

一种含有稀土的铜基合金材料及其制备方法 [P].

贾淑果 ;

刘平 ;

宋克兴 ;

赵冬梅 ;

田保红 ;

赵培峰 ;

苏娟华 ;

刘勇 ;

张毅 ;

任伟 .

中国专利 :CN101392336B ,2009-03-25

[7]

高强度、高导电耐应力松弛铜镍硅合金材料及其制备方法 [P].

彭丽军 ;

王建立 ;

黄国杰 ;

解浩峰 ;

马吉苗 ;

米绪军 ;

刘峰 ;

邵烨 ;

尹向前 .

中国专利 :CN108193080B ,2018-06-22

[8]

高强度高导电率线束端子用合金材料及其制备方法 [P].

张志权 ;

徐雅妍 .

中国专利 :CN105950902A ,2016-09-21

[9]

一种铜基合金材料及其制备方法 [P].

刘莉 ;

王爽 ;

邱晶 ;

刘晓东 ;

黄明明 .

中国专利 :CN105714140A ,2016-06-29

[10]

高强镁合金材料及其制备方法 [P].

王青 ;

陆海荣 ;

戴挺 ;

赵勇 ;

孙飞 .

中国专利 :CN104109790A ,2014-10-22

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