一种高精度硅晶圆激光切割装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021520996.6

申请日：

2020-07-28

公开(公告)号：

CN212885758U

公开(公告)日：

2021-04-06

发明(设计)人：

巩铁建蔡正道陶为银

申请人：

申请人地址：

450000 河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号楼一楼A130-10号

IPC主分类号：

B23K2638

IPC分类号：

B23K2670

代理机构：

郑州银河专利代理有限公司 41158

代理人：

安申涛

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种硅晶圆激光切割用高精度气浮承载台 [P].

陶为银 ;

巩铁建 ;

蔡正道 .

中国专利 :CN212885799U ,2021-04-06

[2]

一种硅晶圆激光切割装置 [P].

廖海涛 .

中国专利 :CN210306302U ,2020-04-14

[3]

一种硅晶圆切割激光头用随动装置 [P].

巩铁建 ;

蔡正道 ;

陶为银 .

中国专利 :CN213560631U ,2021-06-29

[4]

一种高精度硅晶圆的背面切割对位线制作装置 [P].

陶为银 ;

巩铁建 ;

蔡正道 .

中国专利 :CN213531233U ,2021-06-25

[5]

一种硅晶圆激光切割用高精度DD承载转台结构 [P].

蔡正道 ;

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN213672467U ,2021-07-13

[6]

一种紫外硅晶圆精密激光切割装置 [P].

马堃 .

中国专利 :CN211804431U ,2020-10-30

[7]

一种高精度激光切割设备 [P].

王泉福 .

中国专利 :CN206811323U ,2017-12-29

[8]

一种硅晶圆切割激光预划线标记装置 [P].

陶为银 ;

巩铁建 ;

蔡正道 .

中国专利 :CN212907654U ,2021-04-06

[9]

一种硅晶圆激光切割承载台结构 [P].

蔡正道 ;

巩铁建 ;

陶为银 .

中国专利 :CN212885756U ,2021-04-06

[10]

一种高精度钣金件激光切割设备 [P].

陆飞飞 ;

周占中 .

中国专利 :CN120269179A ,2025-07-08

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