一种芯片焊接质量检测设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121599093.6

申请日：

2021-07-14

公开(公告)号：

CN215301309U

公开(公告)日：

2021-12-24

发明(设计)人：

陆青

申请人：

申请人地址：

518100 广东省深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田路35-13号B栋301

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

B08B100

代理机构：

东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777

代理人：

王再兴

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种BGA芯片焊接质量检测装置 [P].

谷新亮 ;

王汉辉 .

中国专利 :CN222212283U ,2024-12-20

[2]

一种焊接质量检测设备 [P].

高明亮 ;

周俊旭 ;

周石冰 .

中国专利 :CN221925966U ,2024-10-29

[3]

芯片焊接质量检测仪 [P].

赵永先 .

中国专利 :CN201251555Y ,2009-06-03

[4]

一种芯片质量检测设备 [P].

靳凯 .

中国专利 :CN218496135U ,2023-02-17

[5]

一种焊接质量检测装置及焊接设备 [P].

赵盛宇 ;

刘明清 ;

汪结顺 ;

钟辉 ;

黄世生 ;

高才峰 ;

舒建 .

中国专利 :CN208929396U ,2019-06-04

[6]

一种RFID芯片焊接质量检测方法 [P].

孙斌 ;

何健 .

中国专利 :CN117630041A ,2024-03-01

[7]

一种RFID芯片焊接质量检测方法 [P].

孙斌 ;

何健 .

中国专利 :CN117630041B ,2024-05-10

[8]

焊接质量检测方法及焊接质量检测设备 [P].

吴尚恩 ;

梁耕齐 ;

何光泽 ;

陈弘仁 .

中国专利 :CN115684169A ,2023-02-03

[9]

焊接质量检测方法及焊接质量检测设备 [P].

吴尚恩 ;

梁耕齐 ;

何光泽 ;

陈弘仁 .

中国专利 :CN115684169B ,2025-07-29

[10]

焊接质量检测设备 [P].

张明杰 .

中国专利 :CN221134571U ,2024-06-14

← 1 2 3 4 5 →