助焊剂供给装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200720095834.0

申请日：

2007-04-23

公开(公告)号：

CN201089052Y

公开(公告)日：

2008-07-23

发明(设计)人：

孔昭松

申请人：

申请人地址：

300308天津市空港物流加工区西十道一号

IPC主分类号：

B23K306

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-07-23	授权	授权
2017-05-24	专利权的终止	专利权有效期届满号牌文件类型代码:1611 号牌文件序号:101722426470 IPC(主分类):B23K 3/06 专利号:ZL2007200958340 申请日:20070423 授权公告日:20080723 终止日期:无

共 50 条

[1]

助焊剂喷射发生装置 [P].

孔昭松 .

中国专利 :CN101293299A ,2008-10-29

[2]

一种助焊剂供给装置 [P].

谢伟涛 ;

陈文昌 ;

胡勇 .

中国专利 :CN203765132U ,2014-08-13

[3]

助焊剂供给装置及搪锡设备 [P].

武爱军 ;

肖全 .

中国专利 :CN214429791U ,2021-10-19

[4]

一种气动式助焊剂供给装置 [P].

王中权 .

中国专利 :CN210075742U ,2020-02-14

[5]

一种可防溢的液体助焊剂供给装置 [P].

关智晓 ;

穆振国 ;

胡智信 .

中国专利 :CN220739738U ,2024-04-09

[6]

基板植球机助焊剂供给机构 [P].

刘劲松 ;

林海涛 ;

任永军 .

中国专利 :CN203610857U ,2014-05-28

[7]

点助焊剂装置 [P].

周学军 ;

胡勇 ;

张旭 .

中国专利 :CN206366487U ,2017-08-01

[8]

助焊剂过滤装置 [P].

李忠义 .

中国专利 :CN213192852U ,2021-05-14

[9]

LED晶片共晶焊接设备的助焊剂供给装置 [P].

代克明 ;

胡华武 .

中国专利 :CN202695405U ,2013-01-23

[10]

一种减少助焊剂使用量的供给装置 [P].

孙益民 ;

邓琴 ;

郭桂琴 ;

何秋伟 ;

陈世斌 .

中国专利 :CN223441295U ,2025-10-17

← 1 2 3 4 5 →