软土地基的真空预压、气压劈裂及灌浆相联合的加固方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710906690.0

申请日：

2017-09-28

公开(公告)号：

CN107604897A

公开(公告)日：

2018-01-19

发明(设计)人：

钱国东

申请人：

申请人地址：

214016 江苏省无锡市广瑞路780-2206

IPC主分类号：

E02D310

IPC分类号：

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司 32200

代理人：

张惠忠

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-19	公开	公开
2020-09-04	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):E02D 3/10 申请公布日:20180119

共 50 条

[1]

水力劈裂真空预压加固软土地基的方法 [P].

余闯 ;

蔡晓庆 ;

王辉 ;

邵吉成 .

中国专利 :CN106567378A ,2017-04-19

[2]

气压劈裂真空预压法加固软土地基操作方法 [P].

刘松玉 ;

洪振舜 ;

章定文 .

中国专利 :CN1664245A ,2005-09-07

[3]

真空预压加固软土地基法 [P].

叶柏荣 ;

唐巽生 ;

高志义 ;

陆舜英 ;

张敬 .

中国专利 :CN85108820B ,1986-11-05

[4]

基于真空电渗复合预压法的软土地基加固方法 [P].

张志铁 .

中国专利 :CN101245592A ,2008-08-20

[5]

低位真空预压软土地基加固法 [P].

曹大正 ;

顾立军 .

中国专利 :CN1055978C ,1997-09-10

[6]

真空联合堆载预压加固软土地基法 [P].

唐羿生 ;

叶柏荣 ;

矫德全 ;

高志羲 ;

杨玉玺 ;

蔡蓉 .

中国专利 :CN86107233A ,1988-02-24

[7]

双层低位真空预压加固装置及软土地基加固方法 [P].

顾立军 ;

曹大正 ;

冯伟骞 ;

刘学功 ;

何雅丽 ;

赵维江 .

中国专利 :CN101413261B ,2009-04-22

[8]

双真空预压及动力挤密法联合加固软土地基方法 [P].

张志铁 ;

叶吉 .

中国专利 :CN1818227A ,2006-08-16

[9]

一种真空预压联合电渗加固软土地基的系统及方法 [P].

卜凡波 ;

王海建 ;

曹健勇 ;

俞家锐 ;

吴国强 ;

沈林 ;

彭劼 ;

罗融 ;

胡建斌 ;

谢高强 .

中国专利 :CN106284293A ,2017-01-04

[10]

真空-堆载联合预压加固软土地基新方法 [P].

王军 ;

蔡袁强 ;

陈兴城 ;

孙林柱 ;

曾芳金 ;

丁光亚 ;

张乐 ;

胡秀青 ;

王鹏 .

中国专利 :CN102733370A ,2012-10-17

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