一种高耐热、低应力环氧塑封料及其制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202011131475.6
申请日
2020-10-21
公开(公告)号
CN112480847A
公开(公告)日
2021-03-12
发明(设计)人
闵玉勤 卢绪奎 曹延生 徐伟
申请人
申请人地址
225300 江苏省泰州市海陵工业园区梅兰东路70号
IPC主分类号
C09J16300
IPC分类号
C09J16308 C09J16304 C09J16306 C09J1104 C09J1108 H01L2329
代理机构
南京正联知识产权代理有限公司 32243
代理人
卢霞
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种低收缩高耐热的环氧塑封料及其制备方法 [P]. 
李哲 ;
李进 ;
林建彰 ;
黄江朝 .
中国专利 :CN119192783A ,2024-12-27
[2]
一种低应力的环氧塑封料及其制备方法和应用 [P]. 
刘明强 ;
朱朋莉 ;
陈济锋 ;
郑泽宇 ;
毛竹 ;
付可欣 ;
韦春香 ;
罗延杰 ;
孙蓉 .
中国专利 :CN120607713A ,2025-09-09
[3]
一种高功率模块封装用高导热环氧塑封料及其制备方法 [P]. 
闵玉勤 ;
卢绪奎 ;
曹延生 ;
徐伟 .
中国专利 :CN112409757A ,2021-02-26
[4]
一种环氧塑封料及其制备方法与应用 [P]. 
万业强 ;
王锐 ;
王善学 ;
李海亮 ;
李刚 ;
卢绪奎 .
中国专利 :CN116478648B ,2025-12-30
[5]
一种环氧塑封料及其制备方法和应用 [P]. 
周伟 ;
梅胡杰 ;
付壮 ;
杨云旭 ;
朱询 ;
王锐 ;
万业强 ;
王善学 ;
卢绪奎 .
中国专利 :CN119875310A ,2025-04-25
[6]
一种有机膨润土改性半导体封装用高强度高耐热环氧塑封料及其制备方法 [P]. 
李卓 ;
李海亮 ;
李刚 ;
王善学 ;
卢绪奎 .
中国专利 :CN111117540B ,2020-05-08
[7]
一种低应力、高耐热性透明环氧模塑料及其制备方法 [P]. 
周博轩 ;
李峰 ;
宋伟佳 ;
罗永祥 ;
石逸武 .
中国专利 :CN112745639A ,2021-05-04
[8]
一种高密着、低吸湿固态环氧塑封料及其制备方法和应用 [P]. 
李曼华 ;
李进 ;
林建彰 ;
刘永贺 ;
鲁亚文 ;
张道然 .
中国专利 :CN119931270A ,2025-05-06
[9]
一种高密着、低吸湿固态环氧塑封料及其制备方法和应用 [P]. 
李曼华 ;
李进 ;
林建彰 ;
刘永贺 ;
鲁亚文 ;
张道然 .
中国专利 :CN119931270B ,2025-07-18
[10]
一种高导热高屏蔽环氧塑封料及其制备方法 [P]. 
虞家桢 ;
谢磊 ;
邹婷婷 ;
钱鹏菲 .
中国专利 :CN112795141A ,2021-05-14