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半导体存储装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110590854.X
申请日：
2021-05-28
公开(公告)号：
CN114121969A
公开(公告)日：
2022-03-01
发明(设计)人：
山部和治
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
H01L2711521
IPC分类号：
H01L2711556 H01L2711568 H01L2711582 H01L2711526 H01L2711573
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
刘英华
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-03-01 公开 公开
2022-03-18 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/11521 申请日:20210528
共 50 条
[1]
半导体存储装置 [P]. 
增田贵史 ;
冈岛睦 ;
齐藤信美 ;
池田圭司 .
日本专利 :CN117479544A ,2024-01-30
[2]
半导体存储装置 [P]. 
古川哲也 ;
筱智彰 ;
野口充宏 ;
渡边伸一 ;
西田征男 ;
田中启安 .
中国专利 :CN110867450A ,2020-03-06
[3]
半导体存储装置 [P]. 
山根孝史 .
中国专利 :CN214898446U ,2021-11-26
[4]
半导体存储装置 [P]. 
志村昌洋 ;
吉田毅 .
中国专利 :CN115020413A ,2022-09-06
[5]
半导体存储装置 [P]. 
小宫谦 ;
石田贵士 ;
菅野裕士 .
中国专利 :CN111627919A ,2020-09-04
[6]
半导体存储装置 [P]. 
山根孝史 .
中国专利 :CN114093879A ,2022-02-25
[7]
半导体存储装置 [P]. 
冈岛睦 .
中国专利 :CN115117065A ,2022-09-27
[8]
半导体存储装置 [P]. 
二山拓也 ;
四方刚 .
中国专利 :CN108666323B ,2018-10-16
[9]
半导体存储装置 [P]. 
伊藤孝政 .
中国专利 :CN111725234A ,2020-09-29
[10]
半导体存储装置 [P]. 
篠智彰 .
日本专利 :CN119170622A ,2024-12-20
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