一种低压大电流开关装置

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专利类型
发明
申请号
CN200810100873.4
申请日
2008-02-25
公开(公告)号
CN101236855A
公开(公告)日
2008-08-06
发明(设计)人
王银顺
申请人
申请人地址
102206北京市德胜门外朱辛庄华北电力大学
IPC主分类号
H01H2900
IPC分类号
H01H2904
代理机构
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人
朱琨
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
一种低压大电流开关降温装置 [P]. 
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张开翔 ;
张洪建 ;
刘俊尧 ;
范建锋 ;
董浩轩 .
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[3]
一种低压大电流快速开关 [P]. 
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[4]
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[5]
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[6]
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[7]
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[8]
低压大电流整流装置 [P]. 
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[9]
一种大电流低压开关柜 [P]. 
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张继东 ;
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[10]
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