免刻蚀电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201920388080.0
申请日
2019-03-25
公开(公告)号
CN210183622U
公开(公告)日
2020-03-24
发明(设计)人
李东
申请人
申请人地址
516213 广东省惠州市惠阳区太阳城三和市场B301
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K328
代理机构
广州市华学知识产权代理有限公司 44245
代理人
刘羽
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
电路板刻蚀装置 [P]. 
王劲 ;
林立明 ;
陈华 .
中国专利 :CN208136339U ,2018-11-23
[2]
免焊锡电路板 [P]. 
何炎宗 .
中国专利 :CN2153925Y ,1994-01-19
[3]
电路板刻蚀设备 [P]. 
李小涌 ;
唐道福 ;
黄双双 ;
曹宝龙 .
中国专利 :CN105208783A ,2015-12-30
[4]
软性电路板 [P]. 
陈进 .
中国专利 :CN202019492U ,2011-10-26
[5]
电路板自动刻蚀设备 [P]. 
黄双双 ;
唐道福 ;
李小涌 ;
曹宝龙 .
中国专利 :CN105208782B ,2015-12-30
[6]
一种电路板刻蚀装置 [P]. 
黄伟南 .
中国专利 :CN213213983U ,2021-05-14
[7]
一种电路板刻蚀装置 [P]. 
施君 ;
李跃中 ;
朱生平 .
中国专利 :CN211047433U ,2020-07-17
[8]
吸液式电路板刻蚀系统 [P]. 
马卓 ;
罗晓明 ;
李成 .
中国专利 :CN206164996U ,2017-05-10
[9]
一种电路板刻蚀装置 [P]. 
马昌焱 ;
马小波 ;
王志春 .
中国专利 :CN223528288U ,2025-11-07
[10]
一种电路板刻蚀装置 [P]. 
赵勇 .
中国专利 :CN204291615U ,2015-04-22