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一种电路板印刷用封孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020296829.1
申请日：
2020-03-11
公开(公告)号：
CN211557641U
公开(公告)日：
2020-09-22
发明(设计)人：
程乃法
纪伟宏
陈刚
薛晓彬
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市苏州新区金山路118号
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-09-22 | 授权 | 授权 |