一种三维石墨烯多孔硅复合负极材料及其制备方法和应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202111287611.5
申请日
2021-11-02
公开(公告)号
CN113991056A
公开(公告)日
2022-01-28
发明(设计)人
马晶晶 张欢 刘善芹 李元超 邓绍新 韩世星 许光日
申请人
申请人地址
450000 河南省郑州市高新技术产业开发区莲花街100号
IPC主分类号
H01M4133
IPC分类号
H01M4134 H01M436 H01M438 H01M4583 C01B33023 C01B32184 B82Y4000 B82Y3000 H01M100525
代理机构
郑州明德知识产权代理事务所(普通合伙) 41152
代理人
张献伟
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种三维石墨烯多孔硅复合负极材料及其制备方法和应用 [P]. 
马晶晶 ;
张欢 ;
刘善芹 ;
李元超 ;
邓绍新 ;
韩世星 ;
许光日 .
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