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一种金属有机框架材料半导体晶体及其制备方法和应用
被引：0
申请号：
CN202210495315.2
申请日：
2022-05-07
公开(公告)号：
CN114805837A
公开(公告)日：
2022-07-29
发明(设计)人：
王帅华
古奇
吴少凡
黄鑫
郑熠
申请人：
申请人地址：
350108 福建省福州市闽侯县上街镇海西高新区科技园高新大道8号
IPC主分类号：
C08G8300
IPC分类号：
代理机构：
北京元周律知识产权代理有限公司 11540
代理人：
苏少康
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-29 | 公开 | 公开 |
| 2022-08-16 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 83/00 申请日:20220507 |