非接触式硅片测厚装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200920047022.8

申请日：

2009-07-07

公开(公告)号：

CN201449246U

公开(公告)日：

2010-05-05

发明(设计)人：

颜友钧赵丹郑钰

申请人：

申请人地址：

215021 江苏省苏州市苏州工业园区金堰路58号

IPC主分类号：

G01B706

IPC分类号：

代理机构：

苏州市新苏专利事务所有限公司 32221

代理人：

许鸣石

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-05-05	授权	授权
2016-08-24	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101675816622 IPC(主分类):G01B 7/06 专利号:ZL2009200470228 申请日:20090707 授权公告日:20100505 终止日期:20150707

共 50 条

[1]

一种非接触式板材测厚装置 [P].

都基祥 ;

朱佳乐 .

中国专利 :CN211824284U ,2020-10-30

[2]

非接触式激光测厚装置 [P].

李利民 ;

雷致行 ;

陈梓航 .

中国专利 :CN2632629Y ,2004-08-11

[3]

非接触式半导体晶片测厚装置 [P].

聂蒙 ;

曹建国 ;

朱朋哲 ;

李建勇 ;

樊文刚 ;

刘月明 .

中国专利 :CN106989679A ,2017-07-28

[4]

接触式无纺布在线测厚装置 [P].

李向荣 ;

范福海 ;

吕荣基 .

中国专利 :CN205898056U ,2017-01-18

[5]

非接触式硅片运送装置 [P].

谢立平 ;

林锐 ;

李唐 .

中国专利 :CN213546283U ,2021-06-25

[6]

非接触式钢管测长装置 [P].

林海 ;

杜毅铭 .

中国专利 :CN200955951Y ,2007-10-03

[7]

下埋式混凝土板非开挖测厚装置 [P].

李宁 ;

谢永健 ;

辛伟 ;

朱家文 ;

徐宏文 .

中国专利 :CN207760897U ,2018-08-24

[8]

多点接触式传感器纸币测厚装置 [P].

陈崇军 .

中国专利 :CN101996437A ,2011-03-30

[9]

非接触测厚仪及其测厚方法 [P].

刘龙 ;

赵天明 ;

林波 ;

李宗亮 ;

史想诚 ;

高思煜 ;

朱敏 ;

卢礼华 .

中国专利 :CN118089562A ,2024-05-28

[10]

一种接触式在线测厚装置 [P].

周波 .

中国专利 :CN223179527U ,2025-08-01

← 1 2 3 4 5 →