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一种高灵敏度温度传感器封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201120549338.4
申请日：
2011-12-23
公开(公告)号：
CN202393510U
公开(公告)日：
2012-08-22
发明(设计)人：
汪松林
申请人：
申请人地址：
401121 重庆市北部新区高新园黄山大道中段66号
IPC主分类号：
G01K108
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-08-22 | 授权 | 授权 |
| 2022-01-11 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 IPC(主分类):G01K 1/08 申请日:20111223 授权公告日:20120822 |