半导体封装件、其制造方法以及使用其的电子元件模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710742374.4

申请日：

2017-08-25

公开(公告)号：

CN108074883B

公开(公告)日：

2018-05-25

发明(设计)人：

金泰贤康昌寿

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23498 H01L2156

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

马金霞;马翠平

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-28	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 23/31 登记生效日:20190612 变更事项:申请人变更前权利人:三星电机株式会社变更后权利人:三星电子株式会社变更事项:地址变更前权利人:韩国京畿道水原市变更后权利人:韩国京畿道水原市
2022-01-11	授权	授权
2018-05-25	公开	公开
2018-06-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20170825

共 50 条

[1]

集成电子元件模块、包含其的半导体封装体及其制造方法 [P].

张聪 ;

邱进添 ;

杨旭一 ;

邓琪 .

中国专利 :CN112349712A ,2021-02-09

[2]

集成电子元件模块、包含其的半导体封装体及其制造方法 [P].

张聪 ;

邱进添 ;

杨旭一 ;

邓琪 .

美国专利 :CN112349712B ,2024-12-03

[3]

电子元件、使用其的半导体器件以及制造电子元件的方法 [P].

原田惠充 ;

青柳哲理 ;

浅见博 .

中国专利 :CN100555616C ,2008-03-05

[4]

半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块 [P].

金泰贤 ;

金锡庆 ;

韩奎范 ;

孙瓘后 .

中国专利 :CN107818954B ,2018-03-20

[5]

半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块 [P].

金泰贤 ;

金锡庆 ;

韩奎范 ;

孙瓘后 .

中国专利 :CN111900139A ,2020-11-06

[6]

半导体封装件基板以及使用其制造半导体封装件的方法 [P].

高泰昊 ;

李大熙 ;

郑玄喆 ;

洪明镐 .

中国专利 :CN111755412A ,2020-10-09

[7]

制造半导体封装的方法以及使用其制造的半导体封装 [P].

李胜吴 ;

金本吉 ;

班文贝 ;

姜桑古 .

中国专利 :CN106856175A ,2017-06-16

[8]

一种半导体封装件以及电子元件 [P].

华菲 .

中国专利 :CN211907417U ,2020-11-10

[9]

一种半导体封装件以及电子元件 [P].

华菲 .

中国专利 :CN210722995U ,2020-06-09

[10]

半导体封装件和其制造方法 [P].

沈文维 ;

黄松辉 ;

侯上勇 ;

黄冠育 .

中国专利 :CN113206068A ,2021-08-03

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