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半导体工艺设备

被引：0
申请号：
CN202110859927.0
申请日：
2021-07-28
公开(公告)号：
CN115680448A
公开(公告)日：
2023-02-03
发明(设计)人：
程晨 宋新丰 杨帅
申请人：
申请人地址：
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号：
E06B350
IPC分类号：
E06B723
代理机构：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人：
施敬勃
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2023-02-03 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体工艺设备 [P]. 
韩兴 ;
宋新丰 ;
杨帅 .
中国专利 :CN113972153A ,2022-01-25
[2]
半导体工艺设备 [P]. 
韩兴 ;
宋新丰 ;
杨帅 .
中国专利 :CN113972153B ,2025-04-08
[3]
半导体工艺设备 [P]. 
程晨 ;
宋新丰 ;
杨帅 .
中国专利 :CN115680448B ,2025-07-29
[4]
半导体工艺设备 [P]. 
甄瑞杰 ;
高爽 ;
王凯 .
中国专利 :CN218333701U ,2023-01-17
[5]
半导体工艺设备 [P]. 
张铭 .
中国专利 :CN215496660U ,2022-01-11
[6]
半导体工艺设备 [P]. 
陈佳伟 .
中国专利 :CN111696897A ,2020-09-22
[7]
半导体工艺设备 [P]. 
张君 ;
林源为 .
中国专利 :CN115910733B ,2024-08-23
[8]
半导体工艺设备 [P]. 
位思梦 ;
刘科学 ;
孙妍 ;
郭信鸽 ;
吴艳华 .
中国专利 :CN114743924B ,2025-09-16
[9]
半导体工艺设备 [P]. 
位思梦 ;
刘科学 ;
孙妍 ;
郭信鸽 ;
吴艳华 .
中国专利 :CN114743924A ,2022-07-12
[10]
半导体工艺设备 [P]. 
郭浩 ;
王歆銘 ;
任晓艳 ;
李浩东 ;
迟文凯 .
中国专利 :CN220665442U ,2024-03-26
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