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一种导电垫片及导电组件
被引：0
申请号：
CN202123250800.3
申请日：
2021-12-22
公开(公告)号：
CN217036026U
公开(公告)日：
2022-07-22
发明(设计)人：
何黎
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
IPC主分类号：
H01R430
IPC分类号：
H01R448
H01R1251
代理机构：
深圳市博锐专利事务所 44275
代理人：
张鹏
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-07-22 | 授权 | 授权 |