一种钨基粉末冶金材料电镀工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210453656.X

申请日：

2012-11-12

公开(公告)号：

CN103806028A

公开(公告)日：

2014-05-21

发明(设计)人：

刘茂见

申请人：

申请人地址：

214100 江苏省无锡市惠山经济开发区前洲配套区兴洲路17号

IPC主分类号：

C25D312

IPC分类号：

C25D538

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

武春华

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-29	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101735034125 IPC(主分类):C25D 3/12 专利申请号:201210453656X 申请公布日:20140521
2014-05-21	公开	公开

共 50 条

[1]

一种铁基粉末冶金材料的电镀工艺 [P].

刘莉 ;

王爽 ;

刘晓东 .

中国专利 :CN104368818A ,2015-02-25

[2]

一种钨基粉末冶金装置 [P].

张力力 ;

王占峰 ;

翁永胜 ;

常喜 .

中国专利 :CN205614058U ,2016-10-05

[3]

铜基粉末冶金材料的制备工艺 [P].

易鉴荣 ;

唐臻 ;

林荔珊 .

中国专利 :CN106086492B ,2016-11-09

[4]

铜基粉末冶金材料的制备工艺 [P].

陈建明 ;

陈红姬 .

中国专利 :CN109513939A ,2019-03-26

[5]

一种粉末冶金材料镀铜工艺 [P].

李根富 ;

张国富 ;

鲁晶 ;

杨华斌 ;

郑学云 .

中国专利 :CN113802161B ,2021-12-17

[6]

铁基粉末冶金材料、粉末冶金加工方法及制件 [P].

高宽 ;

陈清平 ;

董大伟 ;

朱旭光 ;

王玮 .

中国专利 :CN116251950B ,2024-12-17

[7]

粉末冶金材料 [P].

李惠峰 .

中国专利 :CN107774980A ,2018-03-09

[8]

粉末冶金材料 [P].

李惠峰 .

中国专利 :CN107794461A ,2018-03-13

[9]

粉末冶金材料 [P].

贾留宽 .

中国专利 :CN108015273A ,2018-05-11

[10]

粉末冶金材料 [P].

李惠峰 .

中国专利 :CN107790707A ,2018-03-13

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