一种微波功放芯片载体及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010001318.7

申请日：

2020-01-02

公开(公告)号：

CN111146155B

公开(公告)日：

2022-02-18

发明(设计)人：

刘米丰丁蕾王立春任卫朋周义

申请人：

申请人地址：

201109 上海市闵行区中春路1777号

IPC主分类号：

H01L2314

IPC分类号：

H01L2336 H01L23373 H01L2364

代理机构：

上海汉声知识产权代理有限公司 31236

代理人：

胡晶

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-18	授权	授权
2020-06-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/14 申请日:20200102

共 50 条

[1]

氮化镓微波功放芯片共晶焊接方法及氮化镓微波功放器件 [P].

仲锐方 ;

任金虎 ;

陈伯涛 ;

李淑君 ;

郑峰 .

中国专利 :CN118417647A ,2024-08-02

[2]

一种微波组件及其制备方法 [P].

陈杰 ;

唐丽蓉 ;

刘峰 ;

黄新临 ;

李晔 .

中国专利 :CN109524381A ,2019-03-26

[3]

一种功放电路和功放芯片 [P].

丁震 ;

袁文瑞 ;

朱华平 .

中国专利 :CN118100830A ,2024-05-28

[4]

一种功放电路及功放芯片 [P].

谢顺傲 .

中国专利 :CN221509545U ,2024-08-09

[5]

一种功放芯片的控制方法 [P].

孙晓红 ;

杨以俊 .

中国专利 :CN118759978A ,2024-10-11

[6]

芯片载体结构、芯片封装及其制造方法 [P].

J.赫格劳尔 ;

R.奥特伦巴 ;

K.席斯 ;

X.施勒格尔 ;

J.施雷德尔 .

中国专利 :CN104037152A ,2014-09-10

[7]

芯片载体衬底及其制造方法 [P].

保罗·S·安德里 ;

齐拉格·S·帕特尔 .

中国专利 :CN101226914B ,2008-07-23

[8]

一种芯片载体 [P].

谢亮 ;

张文杰 ;

金湘亮 .

中国专利 :CN109473407A ,2019-03-15

[9]

一种大功率功放芯片模块 [P].

邓树芬 ;

李亚波 .

中国专利 :CN220796746U ,2024-04-16

[10]

一种微波探针Ka波段功放芯片生产用定位工装 [P].

邵振海 ;

黄涛 ;

李红霞 .

中国专利 :CN217493961U ,2022-09-27

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