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一种真空设备用法兰钻孔装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122106398.5
申请日：
2021-09-02
公开(公告)号：
CN215698175U
公开(公告)日：
2022-02-01
发明(设计)人：
张利平
申请人：
申请人地址：
230000 安徽省合肥市高新区海棠路191号1号厂房1层
IPC主分类号：
B23B4100
IPC分类号：
B23B3916
B23B4730
B23Q306
代理机构：
上海恩凡知识产权代理有限公司 31459
代理人：
吴尧晓
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-01 | 授权 | 授权 |