高导热散热结构组件

被引：0

申请号：

CN202221130810.5

申请日：

2022-05-12

公开(公告)号：

CN217445711U

公开(公告)日：

2022-09-16

发明(设计)人：

马福全梁金龙杜映华

申请人：

申请人地址：

224211 江苏省盐城市东台市东进大道8号

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

代理机构：

南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204

代理人：

张婧

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-16	授权	授权

共 50 条

[1]

高导热散热结构组件 [P].

汪林 ;

黄明彬 ;

唐川 .

中国专利 :CN211577830U ,2020-09-25

[2]

LED灯具封装导热散热结构 [P].

黄建云 .

中国专利 :CN202392753U ,2012-08-22

[3]

导热绝缘片、导热绝缘组件及散热结构 [P].

林文虎 ;

简先润 .

中国专利 :CN210683664U ,2020-06-05

[4]

高导热LED照明组件 [P].

高鞠 .

中国专利 :CN103855295B ,2014-06-11

[5]

高导热PCB散热板结构 [P].

罗建国 ;

张中秀 .

中国专利 :CN201937953U ,2011-08-17

[6]

高导热LED散热装置 [P].

万海平 .

中国专利 :CN205746714U ,2016-11-30

[7]

高导热液冷板散热组件 [P].

陈均 ;

李琦 .

中国专利 :CN215500284U ,2022-01-11

[8]

散热组件和散热结构 [P].

张小飞 ;

周晶晶 .

中国专利 :CN209964361U ,2020-01-17

[9]

高导热散热器 [P].

孔星 .

中国专利 :CN210349821U ,2020-04-17

[10]

高导热模组及包括其的高导热散热结构 [P].

高学东 .

中国专利 :CN209930781U ,2020-01-10

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