介电弹性体材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810064238.5

申请日：

2008-04-03

公开(公告)号：

CN101250327A

公开(公告)日：

2008-08-27

发明(设计)人：

冷劲松刘彦菊张震刘立武施亮于凯

申请人：

申请人地址：

150001黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

IPC主分类号：

C08L8304

IPC分类号：

C08K324 C08J518 H01B346

代理机构：

哈尔滨市松花江专利商标事务所

代理人：

金永焕

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-03-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101076733372 IPC(主分类):C08L 83/04 专利申请号:2008100642385 公开日:20080827
2008-08-27	公开	公开

共 50 条

[1]

介电弹性体材料及其制备方法 [P].

梁永日 ;

项东 .

中国专利 :CN107488254A ,2017-12-19

[2]

硅橡胶介电弹性体材料及其制备方法 [P].

李文康 ;

刘海峰 ;

邢维奇 ;

肖少伟 .

中国专利 :CN120758046A ,2025-10-10

[3]

介电弹性体金属化材料及制备方法 [P].

冯雪 ;

王志建 ;

陈颖 .

中国专利 :CN114539776A ,2022-05-27

[4]

一种聚磷腈介电弹性体材料及其制备方法 [P].

张立群 ;

武文杰 ;

吴战鹏 ;

田明 ;

宁南英 ;

戈风行 ;

张双琨 .

中国专利 :CN106189268A ,2016-12-07

[5]

一种互锁结构全有机介电弹性体材料及其制备方法 [P].

田明 ;

姚洋 ;

张立群 ;

其他发明人请求不公开姓名 .

中国专利 :CN104088150B ,2014-10-08

[6]

一种生物基热塑性介电弹性体材料及其制备方法 [P].

刘力 ;

崔彤彤 ;

梁永日 .

中国专利 :CN112175161B ,2021-01-05

[7]

一种高介电常数低模量介电弹性体材料及其制备方法 [P].

张立群 ;

杨丹 ;

田明 ;

成煜民 ;

伍社毛 ;

于迎春 ;

刘浩亮 .

中国专利 :CN101899177A ,2010-12-01

[8]

一种具有高介电常数低模量高击穿场强的介电弹性体材料及其制备方法 [P].

刘玲 ;

刘春萍 ;

张立群 .

中国专利 :CN112239541A ,2021-01-19

[9]

一种具有预置结构的介电弹性体材料及其制备方法 [P].

王志峰 ;

张翔 ;

陈志坤 ;

张杰 ;

张明 .

中国专利 :CN107915998A ,2018-04-17

[10]

一种具有高电击穿强度的聚氨酯介电弹性体材料及其制备方法 [P].

肖友华 ;

户瑞峰 ;

倪静雯 ;

鲁晓东 ;

高子蘅 ;

张萌 ;

凌伟 ;

徐藏昊 .

中国专利 :CN118440276A ,2024-08-06

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