发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒及其制造方法、聚苯乙烯系树脂预发泡颗粒、聚苯乙烯系树脂发泡成形体及其制造方法、绝热材料、以及缓冲材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180047076.4

申请日：

2011-09-26

公开(公告)号：

CN103140545A

公开(公告)日：

2013-06-05

发明(设计)人：

平井贤治樽本裕之远藤翔太佐藤和人

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C08J916

IPC分类号：

C08J9232

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-05	公开	公开
2015-03-18	授权	授权
2013-07-10	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101486725452 IPC(主分类):C08J 9/16 专利申请号:2011800470764 申请日:20110926

共 50 条

[1]

发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒和其制造方法、聚苯乙烯系树脂预发泡颗粒 [P].

远藤翔太 ;

樽本裕之 ;

地海良辅 ;

佐藤和人 ;

平井贤治 ;

山下昌利 .

中国专利 :CN104910408B ,2015-09-16

[2]

发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒及其制造方法、聚苯乙烯系树脂预发泡颗粒、聚苯乙烯系树脂发泡成型体、建材用绝热材料、填土用部件和车辆内饰材料 [P].

樽本裕之 ;

地海良辅 .

中国专利 :CN102686654A ,2012-09-19

[3]

发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒、聚苯乙烯系预发泡颗粒和发泡成型体 [P].

田村充宏 ;

大原洋一 .

中国专利 :CN110997778B ,2020-04-10

[4]

发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒、聚苯乙烯系预发泡颗粒及发泡成型体 [P].

南田贤明 ;

木口太郎 .

中国专利 :CN113330062A ,2021-08-31

[5]

发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒及其制造方法 [P].

坂本航士 ;

山田一己 ;

地海良辅 .

中国专利 :CN102378780A ,2012-03-14

[6]

发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒、聚苯乙烯系预发泡颗粒、发泡成型体、及它们的制造方法 [P].

田村充宏 ;

大原洋一 .

中国专利 :CN110997777B ,2020-04-10

[7]

发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒和其制造方法、聚苯乙烯系树脂预发泡颗粒、聚苯乙烯系树脂发泡成型体、热塑性树脂预发泡颗粒和其制造方法、及热塑性树脂发泡成型体 [P].

远藤翔太 ;

樽本裕之 ;

地海良辅 ;

佐藤和人 ;

平井贤治 ;

山下昌利 .

中国专利 :CN102906170A ,2013-01-30

[8]

复合聚苯乙烯系树脂发泡颗粒及其发泡成形体 [P].

筒井恭孝 ;

寺崎慎悟 .

中国专利 :CN103415559A ,2013-11-27

[9]

发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒及其制造方法、预发泡颗粒和发泡成型体 [P].

地海良辅 .

中国专利 :CN104704033A ,2015-06-10

[10]

含碳改性聚苯乙烯系树脂颗粒、发泡性含碳改性聚苯乙烯系树脂颗粒、含碳改性聚苯乙烯系树脂发泡颗粒、含碳改性聚苯乙烯系树脂发泡成形体以及它们的制造方法 [P].

石田真司 ;

小泽正彦 .

中国专利 :CN101636423A ,2010-01-27

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