一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210448306.4

申请日：

2012-11-10

公开(公告)号：

CN102938981A

公开(公告)日：

2013-02-20

发明(设计)人：

牛凯郑威吕树昆樊智洪

申请人：

申请人地址：

116600 辽宁省大连市金州新区辽河西路127号

IPC主分类号：

H05K328

IPC分类号：

代理机构：

大连星海专利事务所 21208

代理人：

王树本

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-27	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101422718482 IPC(主分类):H05K 3/28 专利申请号:2012104483064 申请日:20121110
2015-09-09	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101720457499 IPC(主分类):H05K 3/28 专利申请号:2012104483064 申请公布日:20130220
2013-02-20	公开	公开

共 50 条

[1]

厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法 [P].

陈荣贤 ;

梁少逸 ;

程有和 ;

刘洋 .

中国专利 :CN108966521A ,2018-12-07

[2]

一种厚铜阻焊用的真空脱泡装置 [P].

郑威 ;

牛凯 ;

宍户纪久雄 .

中国专利 :CN202161841U ,2012-03-14

[3]

一种印制线路板阻焊脱泡方法以及阻焊脱泡装置 [P].

史书汉 ;

胡永栓 .

中国专利 :CN103391690A ,2013-11-13

[4]

一种厚铜面阻焊油墨加工工艺 [P].

杨建成 ;

苏永乐 ;

杨武军 ;

刘银海 ;

柯鲜红 .

中国专利 :CN114364150B ,2024-06-25

[5]

一种厚铜面阻焊油墨加工工艺 [P].

杨建成 ;

苏永乐 ;

杨武军 ;

刘银海 ;

柯鲜红 .

中国专利 :CN114364150A ,2022-04-15

[6]

一种厚铜电路板的阻焊制作方法 [P].

刘俊峰 ;

李成徐 ;

聂小润 .

中国专利 :CN111586989B ,2020-08-25

[7]

厚铜电路板的阻焊层制作方法及厚铜电路板 [P].

余为勇 .

中国专利 :CN119277672A ,2025-01-07

[8]

一种超厚铜线路板阻焊加工方法 [P].

郑威 ;

秦丽洁 ;

刘云志 ;

王震霖 .

中国专利 :CN101959372B ,2011-01-26

[9]

一种线路板阻焊加工方法 [P].

李平 ;

苟国泉 ;

翟小英 .

中国专利 :CN120111794A ,2025-06-06

[10]

一种厚铜白色阻焊油墨PCB板的油墨丝印工艺 [P].

杨展仁 .

中国专利 :CN110267457B ,2019-09-20

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