一种LED封装材料及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310033868.7

申请日：

2013-01-29

公开(公告)号：

CN103289317B

公开(公告)日：

2013-09-11

发明(设计)人：

陈鸣才许凯杨坤方燕许正敏

申请人：

申请人地址：

510650 广东省广州市天河区兴科路368号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L6302 C08G5942 C08K5526 C08K53435 C08K5378 C09J700 C09J16302 C09J1106 H01L3356

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司 44245

代理人：

裘晖

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-16	授权	授权
2013-09-11	公开	公开
2013-10-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101529131453 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2013100338687 申请日:20130129
2020-01-17	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20130129 授权公告日:20160316 终止日期:20190129

共 50 条

[1]

一种LED封装材料及其制备方法 [P].

纪其维 .

中国专利 :CN107245222A ,2017-10-13

[2]

一种陶瓷LED封装材料 [P].

毛莹 .

中国专利 :CN106876564A ,2017-06-20

[3]

一种具有阻水性的LED封装材料 [P].

毛莹 .

中国专利 :CN106867196A ,2017-06-20

[4]

一种LED器件封装材料及其制备方法和应用 [P].

何苗 ;

高炯健 ;

熊德平 .

中国专利 :CN113871524A ,2021-12-31

[5]

一种LED封装材料及其制备方法、应用 [P].

魏亮 .

中国专利 :CN106046380A ,2016-10-26

[6]

一种复合封装材料及其制备方法和应用 [P].

郑炯 ;

于波 ;

冯天顺 ;

吴萌萌 ;

李亚彬 ;

王会晓 ;

蒋京娜 ;

杨燕 ;

荣丹丹 ;

邢少辉 ;

耿亚飞 ;

王坤 ;

张颖 ;

史金超 ;

刘莹 ;

麻超 ;

李英叶 ;

崔晓叶 ;

杨雯 ;

于添 .

中国专利 :CN118165667A ,2024-06-11

[7]

一种改性聚丙烯材料及其制备方法和应用 [P].

姜向新 ;

陈平绪 ;

叶南飚 ;

付锦锋 ;

吴国峰 .

中国专利 :CN116836505B ,2025-03-25

[8]

一种封装材料及其制备方法和应用 [P].

张建森 ;

马治国 ;

井梁 ;

蔡晓娇 ;

高克强 .

中国专利 :CN119682318A ,2025-03-25

[9]

一种封装材料及其制备方法和应用 [P].

刘新民 ;

王诚宝 .

中国专利 :CN107129744A ,2017-09-05

[10]

一种封装材料及其制备方法和应用 [P].

曹倩 ;

庄沛源 ;

吕旺春 .

中国专利 :CN117777732A ,2024-03-29

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