机械卡盘及半导体加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510148869.5

申请日：

2015-03-31

公开(公告)号：

CN106158717A

公开(公告)日：

2016-11-23

发明(设计)人：

郑金果

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;张天舒

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-10-13	著录事项变更	著录事项变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101760699067 IPC(主分类):H01L 21/687 专利申请号:2015101488695 变更事项:申请人变更前:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司变更后:北京北方华创微电子装备有限公司变更事项:地址变更前:100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号变更后:100176 北京经济技术开发区文昌大道8号
2016-12-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101692511717 IPC(主分类):H01L 21/687 专利申请号:2015101488695 申请日:20150331
2016-11-23	公开	公开
2019-08-23	授权	授权

共 50 条

[1]

机械卡盘及半导体加工设备 [P].

侯珏 ;

杨敬山 ;

郭浩 ;

郑金果 .

中国专利 :CN106158718A ,2016-11-23

[2]

机械卡盘及半导体加工设备 [P].

郭浩 .

中国专利 :CN106298621A ,2017-01-04

[3]

一种机械卡盘及半导体加工设备 [P].

王涛 .

中国专利 :CN108796466B ,2018-11-13

[4]

卡盘装置及半导体加工设备 [P].

李玉站 .

中国专利 :CN110767598A ,2020-02-07

[5]

静电卡盘及半导体加工设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112563185A ,2021-03-26

[6]

卡盘基座及半导体加工设备 [P].

王宏伟 .

中国专利 :CN111244021B ,2020-06-05

[7]

静电卡盘及半导体加工设备 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN112582329A ,2021-03-30

[8]

静电卡盘及半导体加工设备 [P].

史全宇 ;

叶华 ;

于斌 .

中国专利 :CN113903699A ,2022-01-07

[9]

静电卡盘及半导体加工设备 [P].

吴东煜 .

中国专利 :CN111490000A ,2020-08-04

[10]

静电卡盘及半导体加工设备 [P].

王桂滨 ;

韦刚 .

中国专利 :CN112864079A ,2021-05-28

← 1 2 3 4 5 →