铜丝镀锡助焊剂涂覆装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201520025391.2

申请日：

2015-01-15

公开(公告)号：

CN204417571U

公开(公告)日：

2015-06-24

发明(设计)人：

叶辉波

申请人：

申请人地址：

317503 浙江省台州市温岭市滨海镇新横径村

IPC主分类号：

C23C202

IPC分类号：

C23C208 C23C238

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23C 2/02 申请日:20150115 授权公告日:20150624 终止日期:20190115
2015-06-24	授权	授权

共 50 条

[1]

铜丝镀锡助焊剂涂覆装置 [P].

叶辉波 .

中国专利 :CN203855628U ,2014-10-01

[2]

一种铜丝加工用镀锡助焊剂涂覆装置 [P].

王志标 .

中国专利 :CN211771505U ,2020-10-27

[3]

一种铜丝加工用镀锡助焊剂涂覆装置 [P].

徐柳华 .

中国专利 :CN208776810U ,2019-04-23

[4]

一种铜丝加工用镀锡助焊剂连续涂覆装置 [P].

陈俊胜 ;

金月明 .

中国专利 :CN212741493U ,2021-03-19

[5]

助焊剂涂覆装置及助焊剂涂覆方法 [P].

张燕 ;

张旭东 ;

廖添政 ;

黄桂华 ;

张月升 ;

濮虎 .

中国专利 :CN117483181A ,2024-02-02

[6]

一种改进后的铜丝加工用镀锡助焊剂涂覆装置 [P].

周晓 ;

钱伟 ;

訾本勇 .

中国专利 :CN210287465U ,2020-04-10

[7]

一种铜带加工用镀锡助焊剂涂覆装置 [P].

凌耿介 ;

董曙光 ;

姚张岩 ;

江万良 ;

耿仕军 .

中国专利 :CN221753752U ,2024-09-24

[8]

一种铜带加工用镀锡助焊剂涂覆装置 [P].

陈翠平 .

中国专利 :CN216325726U ,2022-04-19

[9]

芯片助焊剂涂覆装置 [P].

张作军 ;

张培林 ;

车晓盼 ;

马光和 ;

韩波 .

中国专利 :CN114247601B ,2024-02-02

[10]

芯片助焊剂涂覆装置 [P].

张作军 ;

张培林 ;

车晓盼 ;

马光和 ;

韩波 .

中国专利 :CN114247601A ,2022-03-29

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