一种光化学与机械抛光相结合的半导体晶片加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811535751.8

申请日：

2018-12-14

公开(公告)号：

CN109616412A

公开(公告)日：

2019-04-12

发明(设计)人：

董志刚康仁科欧李苇时康高尚朱祥龙

申请人：

申请人地址：

116024 辽宁省大连市高新园区凌工路2号

IPC主分类号：

H01L21306

IPC分类号：

H01L21263

代理机构：

大连东方专利代理有限责任公司 21212

代理人：

赵淑梅;李馨

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-12	公开	公开
2019-05-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/306 申请日:20181214

共 50 条

[1]

一种光化学与机械抛光相结合的半导体晶片加工装置 [P].

时康 ;

董志刚 ;

康仁科 ;

欧李苇 ;

胡慧勤 ;

田中群 .

中国专利 :CN109848840A ,2019-06-07

[2]

一种半导体晶片磁场辅助光化学机械抛光的装置及方法 [P].

董志刚 ;

康仁科 ;

冯嘉健 ;

王浚沣 ;

罗圣洁如 .

中国专利 :CN120816416A ,2025-10-21

[3]

一种交变磁场辅助光化学机械抛光半导体晶片的装置及方法 [P].

康仁科 ;

董志刚 ;

冯嘉健 ;

刘甲承 .

中国专利 :CN120828359A ,2025-10-24

[4]

一种半导体晶片光电化学机械抛光加工方法 [P].

时康 ;

康仁科 ;

欧李苇 ;

董志刚 ;

胡慧勤 ;

田中群 .

中国专利 :CN109648463B ,2019-04-19

[5]

一种电磁场辅助光化学机械抛光半导体晶片的装置及方法 [P].

董志刚 ;

康仁科 ;

冯嘉健 ;

张子楠 ;

高尚 .

中国专利 :CN120816415A ,2025-10-21

[6]

一种半导体晶片光电化学机械抛光的方法 [P].

康仁科 ;

董志刚 ;

欧李苇 ;

时康 ;

朱祥龙 ;

周平 .

中国专利 :CN107641835A ,2018-01-30

[7]

一种半导体晶片的化学机械抛光方法 [P].

李雪峰 .

中国专利 :CN102009385A ,2011-04-13

[8]

一种半导体晶片光电化学机械抛光加工装置 [P].

康仁科 ;

时康 ;

董志刚 ;

欧李苇 ;

朱祥龙 ;

周平 .

中国专利 :CN109465739A ,2019-03-15

[9]

一种半导体晶片的电磁场辅助光化学机械抛光装置及方法 [P].

康仁科 ;

董志刚 ;

冯嘉健 ;

牛浩宇 .

中国专利 :CN120828358A ,2025-10-24

[10]

半导体晶片光电化学机械抛光装置 [P].

董志刚 ;

康仁科 ;

欧李苇 ;

周平 ;

朱祥龙 ;

时康 .

中国专利 :CN107877352A ,2018-04-06

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