一种精确定位焊接热影响区软化区的方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201910343896.6
申请日
2019-04-26
公开(公告)号
CN110052732A
公开(公告)日
2019-07-26
发明(设计)人
王聪 谷征满 申洋 王炬晋
申请人
申请人地址
110819 辽宁省沈阳市和平区文化路3号巷11号
IPC主分类号
B23K3112
IPC分类号
代理机构
沈阳东大知识产权代理有限公司 21109
代理人
梁焱
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
一种焊接热影响区的相关试样制备方法 [P]. 
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[2]
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[3]
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[5]
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[6]
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[8]
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[9]
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金旲优 .
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[10]
模拟并评价焊接热影响区腐蚀疲劳性能的测试方法及装置 [P]. 
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