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相互屏蔽的印刷电路板组装件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202080030869.4
申请日
:
2020-03-31
公开(公告)号
:
CN113728731A
公开(公告)日
:
2021-11-30
发明(设计)人
:
J·A·哈里根
申请人
:
申请人地址
:
美国华盛顿州
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K114
代理机构
:
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
:
胡利鸣
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-11-30
公开
公开
2021-12-17
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20200331
共 50 条
[1]
相互屏蔽的印刷电路板组装件
[P].
J·A·哈里根
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
微软技术许可有限责任公司
微软技术许可有限责任公司
J·A·哈里根
.
美国专利
:CN113728731B
,2025-02-25
[2]
印刷电路板组装件
[P].
颜帮华
论文数:
0
引用数:
0
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0
颜帮华
;
刘福仁
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘福仁
;
V·拉金迪兰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
V·拉金迪兰
.
中国专利
:CN218103623U
,2022-12-20
[3]
印刷电路板组装件的输送装置
[P].
杨博
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨博
;
李松林
论文数:
0
引用数:
0
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0
李松林
.
中国专利
:CN109279330A
,2019-01-29
[4]
印刷电路板组装件的分板装置
[P].
杨博
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨博
;
李松林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李松林
.
中国专利
:CN206720307U
,2017-12-08
[5]
印刷电路板组装件的输送装置
[P].
杨博
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨博
;
李松林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李松林
.
中国专利
:CN206915299U
,2018-01-23
[6]
印刷电路板组装物
[P].
童耿直
论文数:
0
引用数:
0
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0
童耿直
;
许志岱
论文数:
0
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0
许志岱
;
潘福康
论文数:
0
引用数:
0
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0
潘福康
.
中国专利
:CN102569245A
,2012-07-11
[7]
印刷电路板组装体
[P].
维尔纳·舍费尔顿
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
维尔纳·舍费尔顿
.
中国专利
:CN112292786A
,2021-01-29
[8]
印刷电路板组装结构
[P].
金宗和
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
金宗和
.
中国专利
:CN100386007C
,2006-05-03
[9]
印刷电路板组装方法
[P].
杨小平
论文数:
0
引用数:
0
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杨小平
;
王晓忠
论文数:
0
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0
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王晓忠
;
梁建长
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0
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梁建长
;
叶维增
论文数:
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0
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0
叶维增
.
中国专利
:CN102665374A
,2012-09-12
[10]
印刷电路板组装物
[P].
黄一弘
论文数:
0
引用数:
0
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0
黄一弘
.
中国专利
:CN107222978B
,2017-09-29
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