一种半导体器件及其制造方法和电子装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410025292.4

申请日：

2014-01-20

公开(公告)号：

CN104795441A

公开(公告)日：

2015-07-22

发明(设计)人：

赵猛

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

H01L2906 H01L21336

代理机构：

北京市磐华律师事务所 11336

代理人：

高伟;赵礼杰

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-22	公开	公开
2015-08-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101621075512 IPC(主分类):H01L 29/78 专利申请号:2014100252924 申请日:20140120
2019-12-27	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 29/78 申请公布日:20150722

共 50 条

[1]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

赵猛 .

中国专利 :CN108346689B ,2018-07-31

[2]

一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P].

赵猛 .

中国专利 :CN105470296A ,2016-04-06

[3]

一种半导体器件及其制造方法、电子装置 [P].

赵猛 .

中国专利 :CN107180764A ,2017-09-19

[4]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

王文博 ;

吴汉明 .

中国专利 :CN105990428B ,2016-10-05

[5]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

张超 ;

周儒领 ;

张庆勇 .

中国专利 :CN107994064A ,2018-05-04

[6]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

陈宗高 ;

王海强 ;

蒲贤勇 .

中国专利 :CN108122977A ,2018-06-05

[7]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

戴执中 ;

郑大燮 ;

王刚宁 ;

杨广立 ;

刘丽 ;

孙泓 .

中国专利 :CN105789333A ,2016-07-20

[8]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

刘继全 .

中国专利 :CN106558532B ,2017-04-05

[9]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

肖德元 .

中国专利 :CN105990372B ,2016-10-05

[10]

一种半导体器件及其制造方法和电子装置 [P].

陈德艳 ;

郑大燮 .

中国专利 :CN107527857A ,2017-12-29

← 1 2 3 4 5 →