学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种电解铜生产碱性溶液再生反应系统
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921501452.2
申请日
:
2019-09-10
公开(公告)号
:
CN210420205U
公开(公告)日
:
2020-04-28
发明(设计)人
:
刘君
申请人
:
申请人地址
:
201800 上海市嘉定区嘉行公路1515号
IPC主分类号
:
C25C706
IPC分类号
:
C25C112
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-04-28
授权
授权
共 50 条
[1]
一种电解铜生产碱性溶液再生反应系统
[P].
刘君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘君
.
中国专利
:CN111690954A
,2020-09-22
[2]
一种电解铜生产用反应装置
[P].
戴春松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
戴春松
.
中国专利
:CN211367756U
,2020-08-28
[3]
碱性蚀刻液循环再生电解铜装置
[P].
杨桂林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨桂林
;
乔志华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
乔志华
;
陈祎光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈祎光
.
中国专利
:CN202499909U
,2012-10-24
[4]
一种电解铜箔生产废液循环再生电解铜装置
[P].
张有勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青海电子材料产业发展有限公司
青海电子材料产业发展有限公司
张有勇
;
王斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青海电子材料产业发展有限公司
青海电子材料产业发展有限公司
王斌
;
李梓铭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青海电子材料产业发展有限公司
青海电子材料产业发展有限公司
李梓铭
;
张广栋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青海电子材料产业发展有限公司
青海电子材料产业发展有限公司
张广栋
;
董添福
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青海电子材料产业发展有限公司
青海电子材料产业发展有限公司
董添福
;
丁瑜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青海电子材料产业发展有限公司
青海电子材料产业发展有限公司
丁瑜
;
雷有发
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青海电子材料产业发展有限公司
青海电子材料产业发展有限公司
雷有发
;
韩磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青海电子材料产业发展有限公司
青海电子材料产业发展有限公司
韩磊
;
李建青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
青海电子材料产业发展有限公司
青海电子材料产业发展有限公司
李建青
.
中国专利
:CN222961605U
,2025-06-10
[5]
一种电解铜生产系统
[P].
陈文明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈文明
.
中国专利
:CN205241799U
,2016-05-18
[6]
一种含铜蚀刻液再生电解铜的系统
[P].
左武军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
左武军
;
王金博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王金博
;
华媛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
华媛
;
唐金月
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
唐金月
;
胡碧荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡碧荣
;
李宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李宇
.
中国专利
:CN213951369U
,2021-08-13
[7]
一种电解铜粉集成生产系统
[P].
王绪其
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王绪其
;
胡安怀
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡安怀
;
孟庆芳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
孟庆芳
;
向敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
向敏
;
吴卫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴卫
.
中国专利
:CN202337842U
,2012-07-18
[8]
一种电解铜生产设备
[P].
董刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董刚
.
中国专利
:CN209481810U
,2019-10-11
[9]
一种电解铜生产加工用溶铜装置
[P].
刘君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘君
.
中国专利
:CN210875327U
,2020-06-30
[10]
电解铜镀敷溶液
[P].
美津浓洋子
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
美津浓洋子
;
M·酒井
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
M·酒井
;
M·佐藤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
M·佐藤
;
T·森永
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
T·森永
;
S·林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
S·林
.
中国专利
:CN105734621B
,2016-07-06
←
1
2
3
4
5
→