学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种具有叠层结构的覆铜板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201921150843.4
申请日
:
2019-07-22
公开(公告)号
:
CN210469909U
公开(公告)日
:
2020-05-05
发明(设计)人
:
李志鸿
周佩君
沈芳芳
罗支良
申请人
:
申请人地址
:
516083 广东省惠州市大亚湾区响水河工业区
IPC主分类号
:
H05K302
IPC分类号
:
H05K102
代理机构
:
广州粤高专利商标代理有限公司 44102
代理人
:
陈卫;禹小明
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-05-05
授权
授权
共 50 条
[1]
具有复合绝缘层结构的高可靠性金属基覆铜板
[P].
江东红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
江东红
;
曹克铎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹克铎
;
张守金
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张守金
.
中国专利
:CN206953718U
,2018-02-02
[2]
一种具有夹紧结构的覆铜板
[P].
詹浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
詹浩
.
中国专利
:CN217293794U
,2022-08-26
[3]
一种覆铜板结构
[P].
何志球
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何志球
;
黄吉军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄吉军
;
郭瑞珂
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭瑞珂
.
中国专利
:CN101415296A
,2009-04-22
[4]
一种覆铜板生产的胶层涂布结构
[P].
韦潘丰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东欣兴旺软板技术有限公司
广东欣兴旺软板技术有限公司
韦潘丰
;
李常红
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东欣兴旺软板技术有限公司
广东欣兴旺软板技术有限公司
李常红
.
中国专利
:CN222016882U
,2024-11-15
[5]
一种具有电磁屏蔽结构的覆铜板
[P].
詹浩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
詹浩
.
中国专利
:CN216491188U
,2022-05-10
[6]
一种具有稳定对接结构的覆铜板
[P].
李冰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李冰
.
中国专利
:CN218071902U
,2022-12-16
[7]
一种无胶叠层聚酰亚胺挠性覆铜板
[P].
李燕梅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市藤野电子科技有限公司
深圳市藤野电子科技有限公司
李燕梅
;
钱传煌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市藤野电子科技有限公司
深圳市藤野电子科技有限公司
钱传煌
.
中国专利
:CN222662883U
,2025-03-25
[8]
一种覆铜板
[P].
常晋元
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
常晋元
;
姚敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姚敏
.
中国专利
:CN103731980A
,2014-04-16
[9]
一种具有低热膨胀结构的覆铜板
[P].
徐地华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐地华
;
桂礼家
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
桂礼家
.
中国专利
:CN207942780U
,2018-10-09
[10]
一种具有耐离子迁移结构的覆铜板
[P].
杨伟明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨伟明
;
左朝钧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
左朝钧
;
熊文华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
熊文华
;
薛正林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
薛正林
;
费良敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
费良敏
;
卢建强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卢建强
;
程智
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
程智
;
赵军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵军
.
中国专利
:CN204263647U
,2015-04-15
←
1
2
3
4
5
→