一种数控半导体激光加工机床

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201220379872.X

申请日：

2012-07-19

公开(公告)号：

CN202701606U

公开(公告)日：

2013-01-30

发明(设计)人：

陈中强涂群邓正大

申请人：

申请人地址：

315600 浙江省宁波市宁海县模具城B2-8号

IPC主分类号：

B23K2600

IPC分类号：

B23K2608

代理机构：

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法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-01-30	授权	授权
2014-10-29	避免重复授权放弃专利权	避免重复授权放弃专利权号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101706413820 IPC(主分类):B23K 26/00 专利号:ZL201220379872X 申请日:20120719 授权公告日:20130130 放弃生效日:20141029

共 50 条

[1]

一种数控半导体激光加工机床 [P].

陈中强 ;

涂群 ;

邓正大 .

中国专利 :CN102825383B ,2012-12-19

[2]

一种数控半导体激光加工机床 [P].

袁天恩 ;

胡波 .

中国专利 :CN118527804B ,2024-09-20

[3]

一种数控半导体激光加工机床 [P].

袁天恩 ;

胡波 .

中国专利 :CN118527804A ,2024-08-23

[4]

一种数控激光加工机床 [P].

曹华兴 ;

江元雄 ;

芮成喜 .

中国专利 :CN2894919Y ,2007-05-02

[5]

一种抗震数控激光加工机床 [P].

许齐宝 ;

于珺 ;

李世金 ;

王勇 ;

陈达兵 .

中国专利 :CN211331783U ,2020-08-25

[6]

一种半导体晶片用激光加工机床 [P].

王华珍 .

中国专利 :CN110682018B ,2020-01-14

[7]

一种半导体激光加工机床及其使用方法 [P].

杨创华 ;

杨航 ;

杨丹 .

中国专利 :CN119634948A ,2025-03-18

[8]

一种半导体激光加工机床及其使用方法 [P].

杨创华 ;

杨航 ;

杨丹 .

中国专利 :CN119634948B ,2025-07-22

[9]

一种半导体激光加工系统 [P].

汪楠 ;

徐昕 ;

赵亚平 ;

陈晴 ;

林学春 ;

杨盈莹 ;

于海娟 .

中国专利 :CN105904085A ,2016-08-31

[10]

一种金属制品加工用的数控激光加工机床 [P].

陈长荣 .

中国专利 :CN213351233U ,2021-06-04

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