集成电路器件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710462835.2

申请日：

2017-06-19

公开(公告)号：

CN107527910B

公开(公告)日：

2017-12-29

发明(设计)人：

郑镛国朴起宽

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L27092

IPC分类号：

H01L218238 H01L2711 H01L218244

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

王新华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-03	授权	授权
2018-01-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/092 申请日:20170619
2017-12-29	公开	公开

共 50 条

[1]

集成电路器件及其制造方法 [P].

李义福 ;

金完敦 .

中国专利 :CN115346955A ,2022-11-15

[2]

集成电路器件及其制造方法 [P].

张正伟 ;

王菘豊 ;

刘奕莹 ;

朱家宏 ;

李芳苇 .

中国专利 :CN112582407A ,2021-03-30

[3]

集成电路器件及其制造方法 [P].

赵真英 ;

金锡勋 ;

柳廷昊 ;

李承勋 ;

郑根熙 .

中国专利 :CN110600472A ,2019-12-20

[4]

集成电路器件及其制造方法 [P].

洪道一 ;

李介文 ;

陈国基 ;

林文杰 .

中国专利 :CN117913086A ,2024-04-19

[5]

集成电路器件及其制造方法 [P].

金泰善 ;

朴相真 ;

金荣晙 .

韩国专利 :CN120035212A ,2025-05-23

[6]

集成电路器件及其制造方法 [P].

金在文 ;

金傔 ;

金茶惠 ;

金真范 ;

崔广寅 ;

慎一揆 ;

李承勋 .

韩国专利 :CN112701154B ,2025-12-12

[7]

集成电路器件及其制造方法 [P].

崔宰铭 ;

徐康一 .

韩国专利 :CN120015737A ,2025-05-16

[8]

集成电路器件及其制造方法 [P].

尹壮根 ;

李载德 .

韩国专利 :CN110911416B ,2024-03-12

[9]

集成电路器件及其制造方法 [P].

李知承 ;

姜润升 ;

李成禧 ;

郑祥教 ;

李炫哲 .

中国专利 :CN110061003A ,2019-07-26

[10]

集成电路器件及其制造方法 [P].

姜埈求 ;

李炫锡 ;

赵基熙 .

韩国专利 :CN111599811B ,2024-08-20

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