一种环保低温无残留锡膏及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710530813.5

申请日：

2017-07-03

公开(公告)号：

CN107088716B

公开(公告)日：

2017-08-25

发明(设计)人：

龙斌马鑫万国晖周建林展羽童桂辉张春慧李幼成

申请人：

申请人地址：

528400 广东省中山市三乡镇平南工业区金宏路28号2区厂房

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

B23K3536

代理机构：

中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327

代理人：

杨连华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-19	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101748780034 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2017105308135 申请日:20170703
2020-01-24	授权	授权
2022-03-29	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 登记号:Y2022980002534 登记生效日:20220314 出质人:中山翰华锡业有限公司质权人:中国农业银行股份有限公司中山三乡支行发明名称:一种环保低温无残留锡膏及其制备方法申请日:20170703 授权公告日:20200124
2017-08-25	公开	公开

共 50 条

[1]

一种减少松香残留的锡膏及其制备方法 [P].

高海亮 ;

邱潇蓉 .

中国专利 :CN118204671A ,2024-06-18

[2]

一种减少松香残留的锡膏及其制备方法 [P].

高海亮 ;

邱潇蓉 .

中国专利 :CN118204671B ,2025-06-03

[3]

一种低温无铅甲酸锡膏及其制备方法和应用 [P].

韩飞 ;

钱雪行 ;

杨艳 .

中国专利 :CN119973456B ,2025-07-11

[4]

一种低温无铅甲酸锡膏及其制备方法和应用 [P].

韩飞 ;

钱雪行 ;

杨艳 .

中国专利 :CN119973456A ,2025-05-13

[5]

减少锡膏焊后残留物的改性助剂、低残留BGA印刷锡膏及制备方法 [P].

张文倩 ;

任帅豪 ;

王同举 ;

梁存龙 ;

陈玺丞 ;

秦振忠 ;

雷永平 .

中国专利 :CN120269216A ,2025-07-08

[6]

一种低温锡膏及其制备方法 [P].

林祥 ;

林小陆 ;

林海宾 ;

王雨洁 .

中国专利 :CN117484015A ,2024-02-02

[7]

一种低温无卤无铅锡膏及其制备方法 [P].

黄永逸 ;

邓璟琳 ;

黄永钦 ;

陈壁焕 ;

张兴贤 ;

江伟龙 .

中国专利 :CN118664178A ,2024-09-20

[8]

一种免清洗无残留的焊锡膏及其制备方法 [P].

刘明莲 ;

吴国齐 ;

连亨池 ;

李奕林 .

中国专利 :CN109877484B ,2019-06-14

[9]

一种免洗无残留且高润湿的SMT焊锡膏及其制备方法 [P].

冷青松 ;

张群 ;

丰昭 ;

李鹏 ;

刘瑞鸿 .

中国专利 :CN113714679A ,2021-11-30

[10]

一种无铅无卤免清洗锡膏及其制备方法 [P].

王俊贤 ;

熊飞 .

中国专利 :CN118162800A ,2024-06-11

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