一种芝麻叶松散装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201721510805.6
申请日
2017-11-14
公开(公告)号
CN208724891U
公开(公告)日
2019-04-12
发明(设计)人
冯志河
申请人
申请人地址
463400 河南省驻马店市平舆县清河北路西段北侧
IPC主分类号
A23P3000
IPC分类号
代理机构
郑州万创知识产权代理有限公司 41135
代理人
任彬
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种芝麻叶饼蓬松装置 [P]. 
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[3]
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