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基于电芯二次封装系统的裁切装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201721555049.9
申请日：
2017-11-20
公开(公告)号：
CN207624738U
公开(公告)日：
2018-07-17
发明(设计)人：
刘卫国
申请人：
申请人地址：
516000 广东省惠州市仲恺高新区和畅东五路8号厂房
IPC主分类号：
H01M202
IPC分类号：
H01M10058
代理机构：
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349
代理人：
陶远恒
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-07-17 | 授权 | 授权 |