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晶片附着力测试机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201921283044.4
申请日：
2019-08-09
公开(公告)号：
CN210376092U
公开(公告)日：
2020-04-21
发明(设计)人：
李黄灿
黄丽娜
黄见文
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区光明新区公明办事处玉律社区第七工业区第2栋8楼M区
IPC主分类号：
G01N1904
IPC分类号：
代理机构：
深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449
代理人：
易涵冰
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-04-21 | 授权 | 授权 |