一种增材制造成形γ-TiAl金属间化合物的真空电子束焊接方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110560307.7

申请日：

2021-05-21

公开(公告)号：

CN113210830B

公开(公告)日：

2021-08-06

发明(设计)人：

孙少波王志敏陈宏伟武俊飞陈久友步贤政

申请人：

申请人地址：

100013 北京市东城区和平里东街11号

IPC主分类号：

B23K1506

IPC分类号：

B23K1500

代理机构：

北京天达知识产权代理事务所(普通合伙) 11386

代理人：

姚东华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-08-06	公开	公开
2021-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 15/06 申请日:20210521
2022-09-02	授权	授权

共 50 条

[1]

TiAl金属间化合物电子束焊接热循环复合控制方法 [P].

冯吉才 ;

陈国庆 ;

张秉刚 ;

何景山 .

中国专利 :CN100584507C ,2007-11-21

[2]

一种钛铝金属间化合物的电子束增材制造方法及系统 [P].

许海鹰 ;

王壮 ;

杨光 ;

桑兴华 ;

杨波 .

中国专利 :CN119609154A ,2025-03-14

[3]

一种加过渡层的钛铝合金金属间化合物电子束焊接方法 [P].

冯吉才 ;

吴会强 ;

何景山 ;

张秉刚 ;

何鹏 .

中国专利 :CN1695870A ,2005-11-16

[4]

一种电子束选区熔化增材制造成形方法及装置 [P].

陈玮 ;

杨洋 ;

邢一思 .

中国专利 :CN114535604A ,2022-05-27

[5]

TiAl金属间化合物的焊接方法 [P].

马铁军 ;

陈曦 ;

李文亚 ;

张勇 .

中国专利 :CN105855735B ,2016-08-17

[6]

一种局部真空电子束焊接方法 [P].

杨小克 ;

白宗征 ;

王佳新 ;

李国政 .

中国专利 :CN120533245A ,2025-08-26

[7]

TiAl金属间化合物粉末的制造方法及TiAl金属间化合物粉末 [P].

中村清美 ;

韩刚 ;

坂巻功一 ;

斉藤和也 .

中国专利 :CN111465462A ,2020-07-28

[8]

基于电子束双丝熔丝原位增材制备钛铝金属间化合物的方法 [P].

徐俊强 ;

周琦 ;

孔见 ;

彭勇 ;

高显鹏 ;

郭顺 ;

杨子威 ;

王朋坤 ;

顾锁林 ;

万学明 .

中国专利 :CN112139649B ,2020-12-29

[9]

一种防止难焊接金属开裂的真空电子束封装方法 [P].

赵龙哲 ;

徐斌 ;

李敏 ;

孙明月 ;

任秀凤 ;

刘朝晖 ;

武玉喜 ;

刘晋 ;

李殿中 .

中国专利 :CN115121929A ,2022-09-30

[10]

一种真空电子束焊接铌材时获得超高真空的方法 [P].

赵红运 ;

陈林 ;

黄俊峰 ;

陈明伦 ;

张宁峰 ;

范青 ;

张良玉 .

中国专利 :CN103143830A ,2013-06-12

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