一种HDMI模块测试工装

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申请号
CN202122892117.3
申请日
2021-11-19
公开(公告)号
CN216846813U
公开(公告)日
2022-06-28
发明(设计)人
李志远
申请人
申请人地址
430000 湖北省武汉市东湖高新区武汉大学科技园航域二期A1栋9楼
IPC主分类号
G01M1100
IPC分类号
G02B642
代理机构
武汉谦源知识产权代理事务所(普通合伙) 42251
代理人
王力
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
模块测试工装 [P]. 
李业银 .
中国专利 :CN217453616U ,2022-09-20
[2]
一种模块测试工装 [P]. 
吴松 ;
张志刚 ;
代云启 ;
王浩 .
中国专利 :CN212111510U ,2020-12-08
[3]
一种模块测试工装 [P]. 
杨瀚 ;
王晓枫 ;
刘青 .
中国专利 :CN221101308U ,2024-06-07
[4]
一种功率模块测试工装 [P]. 
夏亮 ;
王蕊 ;
李海良 ;
王双顶 ;
白晓旻 .
中国专利 :CN221351624U ,2024-07-16
[5]
一种光模块测试工装 [P]. 
管朝 .
中国专利 :CN221506248U ,2024-08-09
[6]
一种变频模块测试工装 [P]. 
邹登 ;
赵威 ;
张建 .
中国专利 :CN218068061U ,2022-12-16
[7]
一种光模块测试工装 [P]. 
邓俊杰 ;
黄保 .
中国专利 :CN212621385U ,2021-02-26
[8]
一种光模块测试工装 [P]. 
桂君 ;
李建峰 ;
彭嘉怡 ;
刘海涛 .
中国专利 :CN221148765U ,2024-06-14
[9]
一种光模块测试工装 [P]. 
辛怀战 ;
齐志峰 ;
彭开盛 .
中国专利 :CN223182149U ,2025-08-01
[10]
一种光模块测试工装 [P]. 
王小文 ;
彭寒勤 ;
黄君彬 ;
杨勇 ;
付全飞 ;
陈纪辉 .
中国专利 :CN215575416U ,2022-01-18