一种有铅锡膏助焊剂及其制备方法与锡膏

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911030088.0

申请日：

2019-10-28

公开(公告)号：

CN111001965B

公开(公告)日：

2020-04-14

发明(设计)人：

周治中

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市东莞松山湖高新技术产业开发区科技十路5号国际金融IT研发中心15栋B座101

IPC主分类号：

B23K35362

IPC分类号：

B23K35363 B23K3540

代理机构：

广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288

代理人：

雷兴领

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-08	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/362 申请日:20191028
2022-03-11	授权	授权
2020-04-14	公开	公开

共 50 条

[1]

助焊剂及其制备方法、锡膏及其制备方法 [P].

刘鲁亭 ;

刘玉 ;

郭峻诚 ;

陈建超 .

中国专利 :CN110961829B ,2020-04-07

[2]

锡膏助焊剂制备装置 [P].

胡佳胜 ;

楚成云 .

中国专利 :CN207026778U ,2018-02-23

[3]

一种锡铋系无铅锡膏用无卤素助焊剂及其制备方法 [P].

刘家党 ;

肖德成 ;

肖德华 ;

肖大为 ;

肖涵飞 ;

肖健 ;

肖雪 ;

邓忠庆 ;

邱海波 .

中国专利 :CN104858571A ,2015-08-26

[4]

一种助焊剂、其制备方法及锡膏 [P].

徐朴 ;

刘硕 ;

王思远 ;

刘毅丰 .

中国专利 :CN119387958A ,2025-02-07

[5]

一种锡膏助焊剂 [P].

邱基华 .

中国专利 :CN107931891A ,2018-04-20

[6]

一种金锡焊膏用助焊剂、金锡焊膏及其制备方法和应用 [P].

胡能仙 ;

陈卫民 .

中国专利 :CN119952346A ,2025-05-09

[7]

一种金锡焊膏用助焊剂、金锡焊膏及其制备方法和应用 [P].

胡能仙 ;

陈卫民 .

中国专利 :CN119952346B ,2025-07-18

[8]

一种无卤无铅低温锡膏助焊剂 [P].

张义宾 ;

廖永丰 ;

陈钦 ;

罗登俊 ;

徐华侨 ;

胡文学 ;

武新磊 .

中国专利 :CN104416298A ,2015-03-18

[9]

一种锡膏用无卤助焊剂及其制备方法 [P].

肖健 ;

刘玉洁 ;

黄家强 ;

余海涛 ;

肖大为 ;

肖涵飞 ;

肖东明 ;

肖雪 ;

刘家党 .

中国专利 :CN120155692A ,2025-06-17

[10]

一种锡膏用无卤助焊剂及其制备方法 [P].

肖健 ;

刘玉洁 ;

黄家强 ;

余海涛 ;

肖大为 ;

肖涵飞 ;

肖东明 ;

肖雪 ;

刘家党 .

中国专利 :CN120155692B ,2025-12-09

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