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一种压盖机的芯片压盖结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202120469928.X
申请日：
2021-03-04
公开(公告)号：
CN214254387U
公开(公告)日：
2021-09-21
发明(设计)人：
赵红石
申请人：
申请人地址：
110000 辽宁省沈阳市沈抚新区金紫街188-10号(全部)
IPC主分类号：
H01L21687
IPC分类号：
H01L2167
A61L208
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-09-21 | 授权 | 授权 |