接收装置和半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310152324.2

申请日：

2013-04-27

公开(公告)号：

CN103391106A

公开(公告)日：

2013-11-13

发明(设计)人：

佐生登

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H04B116

IPC分类号：

H04B110 H04B7185 H03D716

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

黄小临

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-11-13	公开	公开
2019-04-26	授权	授权
2015-02-18	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101599235616 IPC(主分类):H04B 1/16 专利申请号:2013101523242 申请日:20130427

共 50 条

[1]

接收装置和半导体集成电路装置 [P].

清水克人 ;

渡边刚章 ;

齐藤典昭 .

中国专利 :CN1886901B ,2006-12-27

[2]

半导体集成电路以及接收装置 [P].

八岛公纪 .

中国专利 :CN102598517A ,2012-07-18

[3]

半导体集成电路及接收装置 [P].

织田翔子 ;

出口淳 .

中国专利 :CN102694527A ,2012-09-26

[4]

半导体集成电路及接收装置 [P].

都井敬 .

日本专利 :CN115842702B ,2024-07-26

[5]

半导体集成电路以及接收装置 [P].

佐藤裕治 .

中国专利 :CN112511138A ,2021-03-16

[6]

半导体集成电路装置以及接收装置 [P].

远藤武文 ;

宇都宮裕人 ;

高野晶弘 ;

岩田圣市 ;

渡辺一芳 .

中国专利 :CN101159024A ,2008-04-09

[7]

无线接收装置及半导体集成电路 [P].

高桥幸二 ;

太田浩介 .

中国专利 :CN101154956A ,2008-04-02

[8]

接收电路以及半导体集成电路 [P].

工藤真大 .

中国专利 :CN107919873A ,2018-04-17

[9]

半导体装置和半导体集成电路 [P].

河江政幸 ;

野口隆史 ;

米山敦夫 .

中国专利 :CN107017024B ,2017-08-04

[10]

半导体集成电路和集成电路卡 [P].

高泽义生 ;

山田利夫 ;

小泽信一 ;

金井建男 ;

加藤实 ;

山内宏道 ;

荒木俊祐 .

中国专利 :CN1525487A ,2004-09-01

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