阵列基板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510670975.X

申请日：

2015-10-15

公开(公告)号：

CN105355592B

公开(公告)日：

2016-02-24

发明(设计)人：

郭远邓思

申请人：

申请人地址：

430079 湖北省武汉市东湖开发区高新大道666号生物城C5栋

IPC主分类号：

H01L2177

IPC分类号：

H01L2712

代理机构：

深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300

代理人：

黄威

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-03-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101651541543 IPC(主分类):H01L 21/77 专利申请号:201510670975X 申请日:20151015
2019-03-08	授权	授权
2016-02-24	公开	公开

共 50 条

[1]

阵列基板及其制作方法 [P].

王聪 ;

杜鹏 .

中国专利 :CN105140238A ,2015-12-09

[2]

栅电极及其制作方法、阵列基板制作方法 [P].

张斌 ;

刘建宏 ;

詹裕程 ;

孙雪菲 ;

周婷婷 .

中国专利 :CN107170806A ,2017-09-15

[3]

阵列基板及其制作方法 [P].

胡伟 ;

莫再隆 ;

楼钰 ;

石天雷 ;

朴承翊 .

中国专利 :CN103676375A ,2014-03-26

[4]

阵列基板及其制作方法 [P].

陈归 ;

龚强 .

中国专利 :CN105487718B ,2016-04-13

[5]

阵列基板及其制作方法 [P].

李亚锋 .

中国专利 :CN106229310B ,2016-12-14

[6]

阵列基板的制作方法及阵列基板 [P].

李勃 ;

汪建平 ;

张明福 ;

纪卢芳月 ;

王冠贵 ;

俞凤至 .

中国专利 :CN110752235A ,2020-02-04

[7]

低温多晶硅阵列基板及其制作方法 [P].

刘元甫 .

中国专利 :CN105161459B ,2015-12-16

[8]

阵列基板及制作方法 [P].

夏慧 ;

黄添钧 .

中国专利 :CN105870056A ,2016-08-17

[9]

阵列基板及其制作方法 [P].

平山秀雄 .

中国专利 :CN107818989A ,2018-03-20

[10]

阵列基板及其制作方法 [P].

宁策 .

中国专利 :CN102629576A ,2012-08-08

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