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一种手机零件焊接系统用出料盘组
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821317172.1
申请日：
2018-08-15
公开(公告)号：
CN208696609U
公开(公告)日：
2019-04-05
发明(设计)人：
王敏华
申请人：
申请人地址：
215126 江苏省苏州市工业园区唯亭奇业路61号2号双层厂房
IPC主分类号：
B23K3700
IPC分类号：
代理机构：
南京禾易知识产权代理有限公司 32320
代理人：
仇波
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-04-05 | 授权 | 授权 |
| 2021-07-23 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B23K 37/00 申请日:20180815 授权公告日:20190405 终止日期:20200815 |